| 材質 | Ｃ1020（無酸素銅） ｔ0.3、ｔ0.5 |
|---|---|
| ご依頼数量 | 溶接テスト |
半導体製造装置の配電盤部分の銅板の溶接テストです。
画像は、テストピースをスポット溶接した後、ある程度のストレスをかけて、
溶接強度を確認したものですが（変形しています）、
剥離試験にあたってはスポット溶接部分が、ちぎれる程度の強度が出ています。
抵抗溶接、アーク溶接のご相談は、お気軽にお問い合わせください。
溶接テストから対応させていただいております。
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