| 材質 | 銀（ｔ0.1） 真鍮（スズメッキ ｔ1.2） |
|---|---|
| ご依頼数量 | ４個 |
写真の下側Ｌ形部品は真鍮にスズメッキを施した板厚1.2mmの部材と
上側板厚0.1mmの銀板をスポット溶接（抵抗溶接）を行った事例です。
溶接強度は破壊テストしてみると銀板の溶接箇所に穴が開く程溶接されています。
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※弊社では外部の方の立ち入りをお断りし、受注案件における守秘義務を遂行しております。
１，溶接機の設定: 使用する溶接機の電流、時間、圧力などのパラメータを設定します。これらのパラメータは、材料の厚さや種類、溶接の条件によって異なります。
２，テストの実施: スポット溶接機を使用して、銀と真鍮の板を接合します。テストでは、異なるパラメータの組み合わせを試し、最適な溶接条件を特定します。これに は、電流の強さ、圧力の大きさ、溶接時間などが含まれます。
３，評価: 溶接された接合部を評価し、溶接の品質を確認します。これには、溶接部の強度、外観、不良部分の有無などが含まれます。
４，必要に応じて調整: テストの結果に基づいて、溶接機のパラメータや準備方法を調整し、より良い溶接品質を実現します。
銀と真鍮の組み合わせは特に注意が必要であり、材料の物性や溶接条件を考慮してテストを行う必要があります。また、真鍮材は被爆する恐れが高いため溶接時には安全に注意し、適切な保護具を着用することが重要です。
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